專注研發，創新未來
開放運算計畫基金會 (OCP Foundation) 成立的宗旨在於，協助超大規模資料中心所應用的開放原始碼硬體解決方案加速實現其創新應用。
SMART Modular世邁科技固態硬碟產品採用獨家專利韌體架構，擁有高完整性的高階韌體等功能，具備創新且經濟實惠的優勢，滿足客製化及優化產品效能等客戶提出的特殊需求。
SafeDATA整合獨家斷電偵測及維持時間電路，搭載高階控制晶片韌體演算法，可將資料從揮發性暫存記憶體儲存到NAND Flash，避免因突然斷電而造成資料毀損或遺失。
SMART Modular世邁科技的DDR4 NVDIMM搭載獨家專利SafeStor engine，使用多通道NAND Flash與高速電路轉換技術，提供穩固的備用電力供給與迅速恢復給電能力，以確保資料寫入的完整性。一般情況下其運作模式與JEDEC標準DDR4 RDIMM使用情況相當。
單粒子翻轉（Single-event upset，SEU）是指高能中子或阿爾法粒子隨機撞擊導致記憶體位元狀態意外改變的現象。這些高能粒子可能來自地面或外太空，例如宇宙射線。
SMART Modular世邁科技的Advanced Error Detection & Correction技術為強化的ECC (Error Code Correction) engine錯誤碼修正以及RAID (Redundant Array of Independent Disks) 磁碟陣列機制結合的技術 。在其他page的資料將會被重組儲存到新的block，而之前儲存該組資料的block則會進行資料抹除。
End-to-End Protection確保資料在固態硬碟裡可以正確地被傳送到每一個傳輸端點。透過ECC (Error Code Correction) 錯誤碼修正以及其他保護機制，例如CRC (Cyclic Redundancy Check) 循環冗餘校驗，錯誤可即時被偵測及修正。
Background Scan and Refresh會計算block read的次數，以及重新分配cold data到新的block，確保資料都是儲存在健康的block裡面。
S.M.A.R.T.是一套儲存裝置自我監測系統，其為英文「Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology」的首字母縮寫，即為自我監控、分析、與報告的技術。S.M.A.R.T.透過自我監控與分析，回饋重要的硬碟資訊給使用者，可避免非計劃性停機的風險。重要的指標包含硬碟健康程度、狀態、使用資訊與潛在問題資訊等。
AES (Advanced Encryption Standard) 進階加密標準是架構於硬體裝置的加密技術，透過AES 256位元最長(大)加密金鑰，將資料進行編碼加密，沒有原始的金鑰基本上是不可能解譯已加密的檔案。
Trusted Computing Group (TCG) 儲存工作小組創立Opal Security Subsystem Class (SSC) 安全子系統級別，為儲存裝置的安全管理協定的其中一種級別，也是自我加密硬碟 (SED) 最常見的一種標準。SMART Modular世邁科技提供符合TCG Opal 2.0的自我加密硬碟，結合AES加密技術，提供高度可靠的資料保護。
Write Protection寫入保護可以透過硬體開關或軟體指令防止未經授權的資料寫入，一旦開啟Write Protection寫入保護功能，使用者便無須擔心Flash裝置內的資料被覆寫。
Secure Erase安全抹除可以徹底清除固態硬碟裡的資料，重新還原block到初始狀態，避免重要資料外洩。
由於FIPS替資訊技術產品定義了最高規格的加密安全準則，所有美國政府機構使用的系統均需取得FIPS 140-2驗證。SMART Modular世邁科技長期與管理高敏感或具機密等級資料的美國政府、機構組織、私人企業有商業合作關係，所以致力於開發符合FIPS規範的自我加密硬碟 (SED) 儲存裝置，其所採用的加密型零組件已通過FIPS 140-2安全等級2的標準規範驗證。
SMART Modular世邁科技特別針對嚴苛的操作環境提供工業級產品，採用寬溫IC與高規格零組件，確保在極端工作環境下使用，產品仍能維持高度可靠性與穩定性。
當銀合金接觸到硫化氣體或液體，或暴露在二氧化硫之中，便會產生腐蝕反應，導致電阻器導電能力下降及失敗風險的提升。SMART Modular世邁科技產品使用Anti-Sulfur Resistor抗硫化電阻器，符合最高規格的工業標準，即使在充滿硫化物的環境底下仍能維持穩定運作。
由於工業用設備必須能承受嚴峻的環境條件，在記憶體模組的表面進行表面被覆/塗布Conformal Coating可強化產品耐用度與可靠性，並有效阻隔灰塵、高濕度、鹹水空氣、溶劑、化學物質及其他汙染物質等。
Underfill底部填充膠的材料通常使用聚合物或液態環氧樹脂，塗在記憶體模組的關鍵零組件周圍，以強化焊錫與抵抗撞擊、震動、重力加速度落摔等情況。
SMART Modular世邁科技獨家專利Retention Clips固定夾片可大幅提升可靠性，抵抗震動撞擊或突然地劇烈移動。由於工業用強固型的機械設備長期暴露在劇烈震動的使用情境下，Retention Clips固定夾片可以固定在記憶體模組的插座上，可有效避免閂鎖彈開。
當硬碟過熱時，Thermal Throttling是一種溫控調頻的安全機制，其熱感測器會負責監測關鍵元件的運作溫度。為防止溫度超過最大門檻值，Thermal Throttling溫控調頻機制會在必要時刻被觸發，透過韌體演算法動態調降輸入/輸出速度，直到硬碟溫度降回安全範圍內。
Pseudo Single-Level Cell (pSLC) 是一種以Multi-Level cell (MLC) 或Triple-Level cell (TLC) NAND Flash為基底的新技術，將儲存在每個單位內的bit減至1，如此一來可以提升可靠度與延長NAND Flash的壽命。
過度使用特定block會可能會導致裝置毀損或裝置壽命提前結束，Wear-Leveling平均耗損技術會確保每個NAND block都會被平均寫入或抹除資料，如此一來可改善Flash產品的使用壽命與耐用度。
Flash儲存裝置與傳統硬碟有著不一樣的方式處理被刪除的資料。在固態硬碟中，舊的資料必須要先被抹除，新的資料才能被寫入同個block。Garbage Collection資料回收技術就是將有用的資料複製到新的block之後，再刪除原block裡應該被刪除或無用的資料。
TRIM指令透過作業系統幫忙通知固態硬碟哪個block沒在使用、可以進行資料抹除，或是哪個block被標記顯示空間已被釋放、可以重新寫入資料。TRIM指令不僅可以降低Write Amplifier Factor (WAF)寫入放大，更可強化資料存取的速度。
Over-Provisioning (OP)技術是透過預留一部分記憶體實際儲存容量，以用來執行Garbage Collection資料回收技術、Wear-Leveling耗損平均技術與Bad Block Management故障區塊管理。OP可以有效降低Write Amplification寫入放大，並延長固態硬碟的使用壽命。
生活在資訊導向的時代，強大的高效能運算 (HPC) 伺服器無時無刻都在處理大量數據，讓資料的價值真正被釋放。為了產生推動人類前進所需的洞察力，HPC解決方案不斷發展的同時，提升記憶體系統的可靠度，維持記憶體運作最佳化則是邁向成功的關鍵。
SMART Modular世邁科技提供SMTL服務，確保從產品規劃到量產都相容於Intel®與AMD®伺服器設備上。SMTL服務包含完整的系統測試流程、工程錯誤回應小組(EFRT)的錯誤分析、與一系列的客戶設計支援服務。
