本影片概述SMART Modular CXL AIC擴充卡記憶體產品在不同應用場域的案例分享與效能展示，並說明使用CXL AIC替記憶體和頻寬擴充帶來的優勢。

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EDSFF標準SFF-TA-1002、1009標準化設備電路與機構外觀尺寸，確保相同的伺服器機箱可以支援不同供應商的配置組合。1006和1008等獨立外觀規格則是定義了功率、熱預算及氣流條件，強化不同供應商生產的模組共通性。

SMART Modular世邁科技的解決方案架構師 - Pekon Gupta接著向大家展示Gen-Z Micro development kit用於ZMM模組的優勢與功能，並說明目前所面臨的挑戰，以及開發套件所帶來的效益與解決方案。

Gen-Z開發套件提供可攜式虛擬資料中心各類資源，包含硬體設計工程師、軟體開發人員與系統架構人員，Gen-Z開發套件可分成Host端與裝置端。

領先記憶體零組件製造商SMART Modular世邁科技與IBM合作，透過人工智慧 (Artificial Intelligence，AI) 與工業4.0 (Industry 4.0) 之技術重塑製造產業，邁向更智能的轉型。

SMART Modular世邁科技服務全球高效能運算與資料中心的市場需求，至今仍然提供最高品質的記憶體模組。SMART Modular世邁科技替Tier-1 OEM代工廠和DRAM供應商製造生產記憶體模組，從系統端、PCB端、IC端到散熱問題均累積豐富的經驗，能完全掌握影響系統穩定性。