AI/ML工作負載硬體加速指透過專門的硬體加速器，例如GPU（圖形處理單元）或TPU（張量處理單元），來增強人工智慧（AI）和機器學習（ML）處理任務的效能。
挑戰與需求
AI/ML工作負載硬體加速通常需要高頻寬記憶體，才能處理大數據運算。為了配合現代加速器的運算能力，需要更高頻寬的記憶體架構。這可能包括創新的DRAM設計，例如更寬的記憶體匯流排、更快的記憶體介面，或者是集成高頻寬記憶體（HBM）技術等。
AI是一種資料密集型應用，會生成並處理大量數據。SMART Modular NVDIMM具備獨家專屬SafeStor™加密的持久性記憶體，能顯著加速系統在日誌記錄、分層、快取和寫入緩衝等方面的效能，成為AI應用的理想記憶體解決方案。NVDIMM可以顯著提升AI/ML應用的系統效能，無疑是理想的選擇。
SMART Modular DRAM解決方案
• CXL 8-DIMM AIC - SMART Modular世邁科技的CXA-8F2W是一款採用CXL™ Type 3標準的8-DIMM AIC擴充卡，支援PCIe Gen5，配備八個DDR5 RDIMM插槽，可安裝在全高、半長的PCIe規格模組上。CXA-8F2W搭載兩個CXL控制器，設計成兩個x8 CXL端口，實現總帶寬64GB/s。
• CXL 4-DIMM AIC - SMART Modular世邁科技的CXA-4F1W是一款採用CXL™ Type 3標準的4-DIMM AIC擴充卡，支援PCIe Gen5，配備四個DDR5 RDIMM插槽，可安裝在全高、半長的PCIe規格模組上。CXA-4F1W搭載一個x16 CXL控制器並設計一個x16 CXL端口，實現總帶寬64GB/s。
• DDR5 Zefr ZDIMM - ZDIMMs（Zefr Memory Module）採用SMART Modular世邁科技獨家Zefr™測試篩選流程，提供最佳化記憶體可靠度。ZDIMMs經過嚴苛測試，淘汰超過90%以上的可靠性問題模組，以確保長時間穩定正常運行和優化記憶體子系統的可靠性。
SMART Modular Flash解決方案
• DC4800E Data Center SSDs - SMART Modular世邁科技DC4800 PCIe Gen4 NVMe SSD專為滿足超大規模與超融合的企業級邊緣資料中心，對於儲存系統日益增長的需求。SMART Modular正式被列為OCP Solution Provider，而DC4800資料中心SSD通過OCP認證成為OCP INSPIRED產品。
• DC5820 Data Center SSDs - SMART Modular DC5820 PCIe Gen5 NVMe SSD專為滿足超大規模與超融合的企業級邊緣資料中心，對於儲存系統日益增長的需求。DC5820資料中心SSD提供跨應用服務領先業界的KIOPs/Watt效能，以及卓越的服務品質 (QoS)。
