Underfill底部填充膠的材料通常使用聚合物或液態環氧樹脂，塗在記憶體模組的關鍵零組件周圍，以強化焊錫與抵抗撞擊、震動、重力加速度落摔等情況。
為何需要Underfill?
針對嚴苛的操作環境，例如交通、車載、工業應用等產業，BGA是一種表面黏著封裝技術，無法通過機械衝擊與基板軟化測試，事實上，其封裝設計本身就無法承受落摔、彎曲、扭力以及震動撞擊等測試。
Underfill如何運作?
Underfill底部填充膠增強BGA零組件與PCB電路板的機構連接，以抵抗落摔衝擊和降低熱應力破壞。
1. 灌入助焊劑：在晶片和基板的空隙灌入酌量的助焊劑。
2. 固定晶片：將晶片對齊放於基板上。
3. 回流焊錫：透過回焊爐進行組裝。
4. 清潔殘膠：清除遺留在晶片和基板上的殘膠。
5. 點膠：將Underfill底部填充膠灌於基板上。
6. 固化：經過高溫烘烤加速環氧樹脂固化。
