DDR4 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR4

SMART Modular世邁科技Module-in-a-Package™ (MIP)是一款結合SODIMM標準與SMART獨家堆疊技術而研發的超小型記憶模組。MIP如同一顆鈕扣般大小,僅有SODIMM五分之一的面積,卻擁有高性能且低功耗的特色,適用於影像傳播、行動路由、高階影像卡/顯示卡、嵌入式運算等有空間限制卻又需要大容量的應用。MIP包含封裝上的位址訊號和控制訊號終端,可減少DRAM直接焊接在電路板上的必要。

標準
DDR4
MIP
C-temp: 0˚C to 70˚C
I-temp: -40˚C to 85˚C
512Mx16
1Gx8
1Gx16
2Gx16
512Mb
1Gb
2Gb
x64
1.2V
216-Pin
效能
4GB
8GB
16GB
2933MT/s
3200MT/s
PC4-23400
PC4-25600
CL = 21
CL = 22
環境
Yes
尺寸
22.25mm
ST2046MP42W625MF16GBC-temp (0˚C to +70˚C)
ST2046MP42W614MB16GBC-temp (0˚C to +70˚C)
ST1026MP411625MF8GBC-temp (0˚C to +70˚C)
STT1026MP411625MF8GBI-temp (-40℃ to 85℃)
STT5126MP451625MR4GBI-temp (-40℃ to 85℃)