DDR3 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR3

SMART Modular世邁科技 DDR3 Module-in-a-Package™ (MIP) 是一款結合SODIMM業界標準的優勢與獨家堆疊技術而研發的超小型記憶模組。MIP如同一顆鈕扣般大小,僅有SODIMM五分之一的面積,卻擁有高性能且低功耗的特色,適用於影像傳播、行動路由、高階影像卡/顯示卡、嵌入式運算等有空間限制卻又需要大容量的應用。MIP包含封裝上的位址訊號和控制訊號終端,可減少DRAM直接焊接在電路板上的必要。

標準
DDR3
MIP
C-temp: 0˚C to 70˚C
256Mx16
256Mb
x64
1.35V
216-Pin
效能
2GB
1866MT/s
PC3-14900
CL = 13
環境
Yes
尺寸
22.25mm
SP2566MP321638NE2GBC-temp (0˚C to +70˚C)