BGAE240 pSLC | eMMC | 153-ball/100-ball

eMMC

SMART Modular世邁科技BGAE240 eMMC系列產品是一款採用小型BGA封裝的嵌入式記憶體方案,搭載NAND快閃記憶體、嵌入式MMC控制器及高階韌體,提供穩定且具成本效益的高容量嵌入式儲存,專為滿足工業、醫療和網通應用嚴苛的需求所設計。

SMART Modular世邁科技BGAE240符合eMMC v5.0規範及JEDEC 0.5mm pitch 153-ball BGA封裝與1.0mm pitch 100-ball BGA封裝。100-ball eMMC模組提供較大的ball pitch與直徑,一方面可降低 PCB板設計成本,另一方面透過較寬的金屬走線來簡化PCB板佈線,提供更佳的散熱效果。

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標準
BGAE240
pSLC (MLC)
eMMC v5.0
153 ball
100 ball
效能
Up to 260MB/s
Up to 160MB/s
Up to 5.5K IOPS
Up to 2.2K IOPS
4GB
8GB
16GB
可靠度
4GB: 35 TBW
8GB: 91 TBW
16GB: 215 TBW
(Sequential Workload)
環境耐受度
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
W-temp: -40℃ to +105℃
-40℃ to +105℃
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
尺寸
11.5mm (153 ball)
14mm (100 ball)
13mm (153 ball)
18mm (100 ball)
1mm (153 ball)
2.45mm (100 ball)
SPMBGP1CWW1116GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPMAGP1CWW118GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPM8GP1CWW114GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQBGP1CWW1116GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQAGP1CWW118GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQ8GP1CWW114GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)