2. Flash快閃記憶體
  3. 嵌入式SSDs
  4. BGA
  5. eMMC
  6. BGAE240 MLC | eMMC | 153-ball/100-ball
SMART_BGAE240_MLC_eMMC_153_ball_100_ball
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BGAE240 MLC | eMMC | 153-ball/100-ball

eMMC

SMART Modular世邁科技BGAE240 eMMC系列產品是一款採用小型BGA封裝的嵌入式記憶體方案，搭載NAND快閃記憶體、嵌入式MMC控制器及高階韌體，提供穩定且具成本效益的高容量嵌入式儲存，專為滿足工業、醫療和網通應用嚴苛的需求所設計。

SMART Modular世邁科技BGAE240符合eMMC v5.0規範及JEDEC 0.5mm pitch 153-ball BGA封裝與1.0mm pitch 100-ball BGA封裝。100-ball eMMC模組提供較大的ball pitch與直徑，一方面可降低 PCB板設計成本，另一方面透過較寬的金屬走線來簡化PCB板佈線，提供更佳的散熱效果。

探索全系列 eMMC 產品: https://smartsemi.com/products-flash/

SMART_BGAE240_pSLC_eMMC_153_ball_100_ball
BGAE240 pSLC | eMMC | 153-ball/100-ball
Wear-Leveling 平均耗損
Garbage Collection 資料回收
TRIM Command 修整指令
Over-Provisioning 空間預留
安全監控
<p></p>
軍事國防與航太
<p></p>
標準
BGAE240
MLC
eMMC v5.0
153 ball
100 ball
效能
Up to 260MB/s
Up to 130MB/s
Up to 6K IOPS
Up to 2.2K IOPS
8GB
16GB
32GB
可靠度
8GB: 10 TBW
16GB: 24 TBW
32GB: 56 TBW
(Sequential Workload)
環境耐受度
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
W-temp: -40℃ to +105℃
-40℃ to +105℃
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
尺寸
11.5mm (153 ball)
14mm (100 ball)
13mm (153 ball)
18mm (100 ball)
1mm (153 ball)
2.45mm (100 ball)
KTMBGP1CWW0132GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
KTMAGP1CWW0116GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
KTM8GP1CWW018GB153-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQBGP1CWW0132GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQAGP1CWW0116GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SPQ8GP1CWW018GB100-ball / W-temp (-40℃ to 105℃)
SMART Flash Storage & Memory Module Product Brochure_TC_2024 07/04/2024
SMART BGAE240 eMMC_Product Brief 10/14/2024
SMART eMMC_Case Study 07/04/2024