BGAE640 pSLC | eMMC | 153-ball/100-ball

eMMC

SMART Modular世邁科技BGAE640 eMMC系列產品是一款採用小型BGA封裝的嵌入式記憶體方案,搭載NAND快閃記憶體、嵌入式MMC控制器及高階韌體,提供穩定且具成本效益的高容量嵌入式儲存,專為滿足工業、醫療和網通應用嚴苛的需求所設計。

SMART Modular世邁科技BGAE640符合eMMC v5.1規範及JEDEC 0.5mm pitch 153-ball BGA封裝與1.0mm pitch 100-ball BGA封裝。100-ball eMMC模組提供較大的ball pitch與直徑,一方面可降低 PCB板設計成本,另一方面透過較寬的金屬走線來簡化PCB板佈線。

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標準
BGAE640
pSLC (3D TLC)
eMMC v5.1
153 ball
100 ball
效能
Up to 320MB/s
Up to 250MB/s
Up to 3.7K IOPS
Up to 6.5K IOPS
5GB
10GB
20GB
40GB
可靠度
5GB: 192 TBW
10GB: 192 TBW
20GB: 384 TBW
40GB: 768 TBW
(JEDEC Sequential Workload)
環境耐受度
1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
I-temp: -40℃ to +85℃
-40℃ to +85℃
40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
尺寸
11.5mm (153 ball)
14mm (100 ball)
13mm (153 ball)
18mm (100 ball)
1mm (153 ball)
2.2mm (100 ball)
SP9MDGY1ASI1140GB153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9QDGY1ASI1140GB100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9MCGY1ASI1120GB153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9QCGY1ASI1120GB100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9MBGY1ASI1110GB153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9QBGY1ASI1110GB100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9MAGY1ASI115GB153-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)
SP9QAGY1ASI115GB100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)