BGAE440 pSLC | eMMC | 100-ball

eMMC

SMART Modular世邁科技BGAE440 eMMC系列產品是一款採用小型BGA封裝的嵌入式記憶體解決方案,專為苛刻需求與應用而設計。BGAE440 eMMC直接整合錯誤檢測和糾正、平均耗損演算法和其他資料管理技術來強化可靠性,以確保產品生命周期內的最大 抹寫循環的次數。

SMART Modular世邁科技BGAE440符合eMMC v5.1規範及標準JEDEC 1.0mm pitch 100-ball BGA封裝。100-ball eMMC模組提供較大的ball pitch與直徑,一方面可降低PCB板設計成本,另一方面透過較寬的金屬走線來簡化PCB板佈線。

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標準
BGAE440
pSLC (3D TLC)
eMMC v5.1
100 ball
效能
Up to 300MB/s
Up to 230MB/s
Up to 9180 IOPS
Up to 3680 IOPS
20GB
可靠度
20GB: 920TBW
環境耐受度
I-temp: -40℃ to +85℃
-40℃ to +85℃
尺寸
14mm (100 ball)
18mm (100 ball)
1.4mm (100 ball)
KTLCGR2BWI1120GB100-ball / I-temp (-40℃ to 85℃)