SMART Modular世邁科技BGAE440 eMMC系列產品是一款採用小型BGA封裝的嵌入式記憶體解決方案，專為苛刻需求與應用而設計。BGAE440 eMMC直接整合錯誤檢測和糾正、平均耗損演算法和其他資料管理技術來強化可靠性，以確保產品生命周期內的最大 抹寫循環的次數。

SMART Modular世邁科技BGAE440符合eMMC v5.1規範及標準JEDEC 1.0mm pitch 100-ball BGA封裝。100-ball eMMC模組提供較大的ball pitch與直徑，一方面可降低PCB板設計成本，另一方面透過較寬的金屬走線來簡化PCB板佈線。

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