DDR3 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR3

SMARTs MIP, Module-in-a-Package™ sind ausgezeichnete Speichermodule in einem winzigen Formfaktor, die sämtliche Vorteile des SODIMM-Industriestandards mit unserer hauseigenen SMART-Stacking-Technologie verbinden. MIP sind etwa so groß wie eine 5-Cent-Münze, belegen somit nur ein Fünftel der Fläche, die SODIMMs benötigen und bieten dabei mehr Leistung bei geringerem Energiebedarf. Diese Vorteile sind insbesondere bei Anwendungen unverzichtbar, bei denen es auf hohe Speicherdichte auf engem Raum ankommt – wie Videoübertragung, Mobilrouting, Highend-Grafikkarten und embedded Applikationen. MIPs bieten eine interne Adress- und Steuersignalterminierung und machen DRAM-down-board-Einsatzszenarien unnötig.

Wesentliches
DDR3
MIP
C-temp: 0˚C to 70˚C
256Mx16
256Mb
x64
1.35V
216-Pin
Leistung
2GB
1866MT/s
PC3-14900
CL = 13
Umwelt
Yes
Physische Angaben
22.25mm
SP2566MP321638NE2GBC-temp (0˚C to +70˚C)