DDR4 MIP™ (Module-in-a-Package™)
DDR4
SMARTs MIP, Module-in-a-Package™ sind ausgezeichnete Speichermodule in einem winzigen Formfaktor, die sämtliche Vorteile des SODIMM-Industriestandards mit unserer hauseigenen SMART-Stacking-Technologie verbinden. MIP sind etwa so groß wie eine 5-Cent-Münze, belegen somit nur ein Fünftel der Fläche, die SODIMMs benötigen, bieten dabei mehr Leistung bei geringerem Energiebedarf. Diese Vorteile sind insbesondere bei Anwendungen unverzichtbar, bei denen es auf hohe Speicherdichte auf engem Raum ankommt – wie Videoübertragung, Mobilrouting, Highend-Grafikkarten und embedded Applikationen. MIPs bieten eine interne Adress- und Steuersignalterminierung, machen DRAM-down-board-Einsatzszenarien unnötig.
- Wesentliches
- DDR4
- MIP
- C-temp: 0˚C to 70˚C
I-temp: -40˚C to 85˚C - 512Mx16
1Gx8
1Gx16
2Gx16 - 512Mb
1Gb
2Gb - x64
- 1.2V
- 216-Pin
- Leistung
- 4GB
8GB
16GB - 2933MT/s
3200MT/s - PC4-23400
PC4-25600 - CL = 21
CL = 22
- Umwelt
- Yes
- Physische Angaben
- 22.25mm
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SMART Special DIMM Type Brochure_2024 | 10/15/2024 |
SMART DRAM for IIoT Applications | 10/11/2024 |
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SMART Industrial Memory_Product Brief | 10/11/2024 |
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