DDR3 MIP™ (Module-in-a-Package™)

DDR3

SMARTのDDR3 MIP（Module-in-a-Package™）は、業界標準のSODIMMの利点と当社独自のスタッキング技術を組み合わせた小型フォームファクタのメモリモジュールです。MIPはニッケルとほぼ同サイズで、SODIMMの5分の1の面積を占め、より低い電力でより高い性能を実現します。これらの利点は、ブロードキャストビデオ、モバイルルーティング、ハイエンドビデオ、グラフィックスカードなどの用途や、小スペースでのメモリ密度が不可欠な組み込みコンピューティング用途にとって重要です。MIPにはパッケージ上のアドレスと制御信号の終端が含まれているため、DRAMダウンボードの使用シナリオにおいて、それらの必要性がなくなります。