BGAE240 MLC | eMMC | 153-ball/100-ball
eMMC
SMARTのBGAE240 eMMC製品ファミリは、NANDフラッシュメモリ、組み込みMMC（Multi Media Card）コントローラ、高度なファームウェアを小型BGA（Ball Grid Array）パッケージに組み合わせた組み込みメモリソリューションです。安定しており、費用効果の高い高密度組み込みストレージを実現します。
SMARTのBGAE240 eMMCはeMMC v5.0仕様に準拠しており、標準のJEDEC 0.5mmピッチの153-Ball BGAパッケージと、1.0mmピッチの100-Ball BGAパッケージで利用できます。100-Ballパッケージは、ボールピッチとボール直径がより大きく、低コストのPCB設計を可能にし、より広い金属トレースでPCBルーティングを簡素化します。
eMMC製品の全ラインナップをご覧ください: https://smartsemi.com/products-flash/
- 主要
- BGAE240
- MLC
- eMMC v5.0
- 153 ball
100 ball
- 性能
- Up to 260MB/s
- Up to 130MB/s
- Up to 6K IOPS
- Up to 2.2K IOPS
- 8GB
16GB
32GB
- 信頼性
- 8GB: 10 TBW
16GB: 24 TBW
32GB: 56 TBW
(Sequential Workload)
- 環境的
- 1500G half-sine, 0.5 msec, 1 shock along each axis, X, Y, Z in each direction
- 20G 80-2000Hz, 1.52mm 20-80Hz, 3 axis
- W-temp: -40℃ to +105℃
- -40℃ to +105℃
- 40℃, Operation: 90% RH, Storage: 93% RH
- 物理的
- 11.5mm (153 ball)
14mm (100 ball) - 13mm (153 ball)
18mm (100 ball) - 1mm (153 ball)
2.45mm (100 ball)
| SMART Flash Storage & Memory Module Product Brochure_JP_2024 | 07/04/2024 |
| SMART BGAE240 eMMC_Product Brief | 10/14/2024 |
| SMART eMMC_Case Study | 07/04/2024 |