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  • Erweiterte Serielle Speicher
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    • Technologie

      • Open Compute Project (OCP)
        • Entwicklung offener Lösungen, die die Zukunft prägen
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        • Firmware für maßgeschneiderte Anforderungen
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        • S.M.A.R.T.
      • Sicherheit
        • AES-256-Verschlüsselung (AES-256 Encryption)
        • TCG Opal 2.0
        • Schreibschutz (Write Protection)
        • Secure Erase
        • FIPS 140-2 Level 2
      • Zuverlässigkeit
        • Industrieller Temperaturbereich (-40 °C bis 85 °C)
        • Schwefelresistente Widerstände (Anti-Sulfur Resistor)
        • Schutzlackversiegelung (Conformal Coating)
        • Unterfüllen (Underfill)
        • Fixierclips (Retention Clips)
      • Haltbarkeit
        • Thermische Drosselung (Thermal Throttling)
        • Pseudo-SLC
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        • Garbage Collection
        • TRIM-Befehl (TRIM Command)
        • Überprovisionierung (Over-Provisioning)

    • Service

      • Zefr™
        • Beseitigung von über 90% der Speicherfehler
      • SMART Memory Test Labs (SMTL)
        • Speichertest, Fehleranalyse und Designunterstützung

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